CTIMES 零組件雜誌 [Oct.336]:晶片設計新「封」潮

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作者:籃貫銘副總編輯

出版年:2019.10

出版社:遠播資訊股份有限公司

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本期內容簡介
 
晶片設計新「封」潮
 
產業觀察
Gartner:2019年十大無線通訊技術趨勢
 
焦點議題
3奈米製程將是晶圓代工廠的顛峰之戰
 
專題報導
新一代記憶體發威 MRAM開啟下一波儲存浪潮

雜誌簡介
 
CTIMES雜誌創立於1991年10月,隨著台灣半導體產業的發展而亦步亦趨,一直到今天,不僅廣泛地傳播廠商的產品與市場,也深入產業的創新價值來做分析報導,是科技與人文兼具的一家媒體組織。 長久以來,產業界一向重視關鍵零組件的發展,但這只是其中的一個C,也就是Components。但未來是一個「大C」的世代,C代表的不僅是3C整合成一個大C,同時也是Cloud雲端的連結應用與虛擬整合,這就是另外一個C─Convergence。CTIMES作為一個大C世代的領導媒體,會以提供業界各種Components與Convergence的報導與服務為主要目標,同時也會連結到市場應用端的自動化控制(Cybernation)產品上。 從晶片到電子產品,再從網路通訊到各種事物的連結與自動化作業,不僅業界本身要做產品整合,各種跨領域的合作開發也是勢在必行,CTIMES不僅提供平面內容報導,也提供數位網路、視訊傳播、研討會等等服務,是電子產業界人人可以利用的極佳媒介。

  • 編者的話 半導體「封」異質整合(第10頁)
  • 矽島論壇 技術長的專利錦囊(5) 研發中心專利的申請策略之四:善用專利審查高速公路(PPH)(第12頁)
  • 亭心觀測站 半導體下一甲子蠡測(第14頁)
  • 獨賣價值 專訪擷發科技總經理楊健盟 矢志成為IC設計界的建築師(第20頁)
  • 展會報導 加州現場採訪直擊 仿真和原型難度遽增 Xilinx催生世界最大FPGA(第60頁)
  • 焦點議題 3奈米製程將是晶圓代工廠的顛峰之戰(第64頁)
  • 量測進化論-半導體測試 改善生產效能並降低成本 半導體設計難度遽增 平台彈性為測試關鍵(第77頁)
  • 技術白皮書導讀(第98頁)
  • 電子月總匯(第100頁)
  • 產業短波(第102頁)
  • 科技有情 是大熔爐還是沙拉碗?(第106頁)
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